我是R3，我刚买不久的致态TiPro7000烧毁了。我要讲一讲这款固态的故事，且听我慢慢道来。

提前声明：我对国产抱以宽容、期待和热忱，我已经无数次购买和推荐致钛的产品。但产品有问题、有缺陷、摆烂了、让消费者踩坑了，这得骂！我期待的是真正的民族之光，而不是第二个割韭菜的海康。

针对质疑的回复进行补充：

①导热帖是幻16自带PM9A1的导热帖，厚度没有问题，用不着来怼我傻逼而且直接导至面均热片上；

②试过UEFI切换等一切可能手段，也换过插槽，均无效。具体失效过程是蓝屏→掉盘→BIOS和PE识别为2G→完全不识别。

③固件使用原厂固件和AMD-PCH补充固件都试过，都是持续满速运行不掉速、且显示温度不超过65℃。后续固件我没法测试，因为我盘挂了，还在工厂。

④我现在手里还有未装机的PC005，我是一直相信长存的，但是这次真心失望。说我情绪化也无所谓吧，毕竟丢数据的只有我？

掉盘始末

书接上回，2月底我自费购买了致态（原名致钛）的新品PCIe4.0固态，产品名TiPro7000，代号PC350，并写了一篇评测稿《改名的混血国产，致态TiPro7000简单测试》。我本人对这个产品激进的性能释放很满意，但当时我就提出了一个疑问——主控的温度策略是否过于激进，是否会折寿。

事实证明，二十年过去了我的乌鸦嘴还是很灵验——
（1）使用两天后开始出现蓝屏症状，一位内当时并没有使用高负载软件，我以为是Intel核显驱动的故障导致（幻16 2021款，内屏无独显直连）；
（2）第三天晚上玩永劫无间，玩几分钟就冻屏卡死，重启恢复；
（3）3月5日晚上8点，我正在肝一份报告，突然蓝屏重启，随后卡屏不过BIOS自检。多次强制关机重启后，终于成功亮屏一次，然而直接进了BIOS，检测不到致态的盘，出现一个名为字母数字编号的设备，大小仅2G，PE也是如此。

此时我就意识到盘出问题了，联系商家被告知该产品主要面向台式机。让我等盘体凉快之后再装上试试。我随即打开笔记本后盖，手摸温热，表面散热贴为笔记本原PM9A1的散热贴，与笔记本D面散热膜接触良好，但是我已经慌了（一晚上的肝还没保存）。

遵循凉透后再装机测试的建议，我等了10分钟后重新插拔硬盘，用电扇吹着硬盘按下了开机键——BIOS自检卡住，1分钟后自动进入了BIOS，PCIe槽的设备消失了，TiPro7000凉透了，我的双致态盘笔记本倒大霉了，我的数据也凉透了。

随后进入漫长的售后过程，店铺老板很好说话，但是无法给予我太大的帮助。而我手贱换上的PM9A1散热贴背面有强力双面胶，把致态的保修贴和序列号给粘住了，商家还告知我序列号贴纸被我撕破了，目前还在帮我和厂家沟通中。我只能缓缓打出GG...

反思

赶着俄乌冲突“反思”文化运动的尾声，我先自己反思一下——我没能仔细地测试TiPro的发热与温度策略，盲目地相信了厂家营造出的一种“自信”氛围中。哪怕厂家第一版固态已经出现了锐龙PCH通道掉速的恶性问题，我依旧盲目地相信厂家的调教策略与长江存储的口碑，信心满满地把它装到了只有PM9A1这种三星特供条才能胜任的笔记本插槽上，导致了这块盘的夭折。行了，不整活，我来说说我认为的这块盘目前设计上的问题，说说它热失控的原因。

（1）工艺制程

上一篇文章其实简单介绍了目前主流PCIe4.0主控的参数信息。从性能方面来讲，这几款主控处于同一梯队，其中三星主控制程最优，西数主控信息较少，其他均为12nm。单从制程角度来看，英韧IG5236工艺相对落后，写入性能也不算优异，中等生水平，马马虎虎，没有什么闪转腾挪摆烂的余地，需要厂商进行实实在在的打磨与优化。

（2）主控芯片封装

由于西数主控制程未知，不做对比。下图为各种主流主控的产品形式——三星8nm下血本直接用全金属顶盖封装导热；慧荣自认PCIe4.0发热大12nm能效比低，也乖乖上了金属顶盖；PS5018标称满载功率3W，使用树脂封装，具体芯片大小暂无法判断。

本期主角IG5236官网显示峰值功率3W，提供两种封装形式。TiPro7000上使用的应该为575-ball FCBGA版本，外部树脂灌装，中间单晶硅裸露打标，非常独特而有个性的封装方式，散热性能和树脂相比不会有明显提升。在这一项上，TiPro的方案再次略逊一筹，埋下了祸根。

（3）贴纸

除笔记本OEM外，固态上一致贴有SN标签，但是……多数厂家会对这层贴纸进行导热强化处理，并且和芯片、颗粒的结合会非常紧密牢固，从而减小热阻。可是TiPro的贴纸似乎非常的不禁造，直接黏在了散热贴的双面胶上，轻松脱离主控芯片表面，而且极易破损，似乎是普通贴纸。那么会不会影响散热呢？我也不知道，我没精力和时间用红外相机成像、用热电偶测，而且它已经挂了。

（4）固件

固件是最最最最离谱的地方。有西数SN850的锐龙南桥BUG在前，珊珊来迟的TiPro稳稳地重蹈覆辙，经良心自媒体提醒后才进行改进。然而新版固件根本没有温度管理策略！它无法测出65℃以上的工作温度！它高温也不会掉速！厂家根本就没有做温度限制与保护措施！直到硬盘把自己活活烤死、烤挂、蓝屏、丢数据、完全失效！

我不得不怀疑，致态这款新产品没有来得及认真调教就匆匆投放市场，甚至连基本的保护都没有。嘉合劲威Asgard这种调教能力不够的“白片寨厂”都能做到，长存致态做不到？这是在拿韭菜当消费者呢？还是拿PC005的老本吃口碑呢？更何况，这款产品的缓存使用的是三星的2400颗粒，而Asgard用的却是南亚的2666颗粒，价格还比你便宜！谁才是国产之光？

（5）部门

我不知道长存写固态的部门是怎样的状态，有怎样的门槛。我只知道我学材料的师兄去了长存，去写主控程序，跟师妹说挺轻松。Y1S1，我一直在用行动支持长存但是我完全不了解长存，我用今天的愤懑去揣测长存的固件部门或团队——他们是否有能力、有专业性去条件好新的产品与设计方案，我很怀疑，当然我也依旧抱有期待。

最后，商家告知工厂2月份就收到了高温掉盘的反馈，正在调试。我在等我售后的盘，我在等新的固件，我不想当韭菜，我想看到国产真正的崛起和厂家真诚的态度。