详解K3V2：曾经“全家都是”的无奈，也看到了花团锦簇

别看现在华为的芯片很风光，那都是“喂”出来的，当年华为的芯片可是出了名的坑，对，说的就是你，K3V2，这款坑害了很多款旗舰机的“旗舰杀手”。当年我还写长文在贴吧为其“平反”（反正口胡不上税，我好愉悦啊），但本文我只想说一说，它究竟有多坑。

海思K3V2，内部代号Hi3620，是一款四核手机芯片，40nm工艺制造，号称“世界面积最小的四核芯片”，“16核GPU”，未整合基带芯片。
使用其的机型：华为D1Q、华为D2、华为P2、华为P6、华为麦芒、华为荣耀四核（也就是荣耀2）、华为Mate、华为荣耀3，还有华为的一款平板和华为的一款电视盒子。
这款芯片不仅华为自用，也对外少量出售一些，例如一款山寨品牌的平板用的就是K3V2。

为什么说它坑？

首先是兼容性，当年的华为海思是第二次做手机芯片（第一次是K3，虽然有成品但后来直接被砍掉了），所以可能会出现经验不足的问题。但问题的关键不在于经验不足，而在于GPU——K3V2使用的GPU是Vivante GC4000，是一款很冷门的GPU，虽然是当时Vivante最高端的GPU，也有面积小、性能强的优势，但是兼容性就是一坨，尤其是游戏中，贴图错误简直就是家常便饭，有的游戏直接就“放弃治疗”了。虽然Vivante宣称支持英伟达Tegra的贴图格式，但是兼容性未免差的离谱了。
关于为什么不用其他方案的原因，当时ARM的Mali还未成气候，Imagination的PowerVR也没有对中国开放架构授权，海思就选择了这个冷门的GPU，说不定也是看中了Vivante的廉价授权费用。

之后是功耗。很多人都知道45nm这个节点比较坑，再加上华为海思没有经验和那颗GPU，K3V2的功耗和发热很是难看。GC4000这款GPU，不仅兼容性差，功耗也高得厉害，虽然标称性能无敌，但是运行一会儿后就会发热降频。CPU也不是省油灯，虽然Cortex-A9是不错的架构，但是为了和Tegra3争高低在40nm下将CPU频率定在1.5GHz（荣耀2上的那颗是1.4GHz），结果肯定是悲惨的。

最后是基带芯片。虽然我们知道现在华为的基带芯片很牛，但是当年海思并没有整合基带芯片的能力，虽然已经研制成功独立的4G基带芯片，但是3G时代用不上，只能用英特尔的3G基带芯片。这也就是K3V2封装面积小的原因，因为没有整合基带芯片，所以集成度低，面积自然就小了。

但即使是这样，华为还是硬着头皮用了几年的K3V2，当时华为的高端机清一色都是K3V2，消费者反馈十分差劲，但是“大总”还是坚持了下来，因为一旦对其他芯片厂商产生了依赖就无法发展自己的芯片了，如果华为当时选择了高通，那华为只能成为小米的模仿者。虽然现在我说的很悲壮，但是华为这种拿消费者当劣质芯片的小白鼠的行为是必须要批判的。

华为的坚持，结局也很残酷——因为华为D2的差劲表现，华为砍掉了D系列产品线，从此P系列成为高端主力，但是P系列“改头换面”的第一款产品P6依然用的是K3V2，不仅如此，P6的质量也是惨不忍睹，除了好看啥都不行的典型代表。
荣耀2的宣传实在太诱人，什么“四核”、“飙机王”、“大内存”，给当时还在用诺基亚的我很大震撼，至今我还回味当时的感觉，懵懵懂懂中我也到了今天的样子。

其实当年我也想买荣耀2来着，因为，但是在线下根本买不到，所以我只能选择小米2S了。事实证明我的选择是明智的，躲过了一个大坑。但是现在华为的芯片已经很优秀了，所以可以放心买了。





Sasuga Setsuna


ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua

说实话芳乃也挺萌的

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