天天动画片 > 八卦谈 > 全能型硬件工程师培训

全能型硬件工程师培训

八卦谈 佚名 2022-11-19 14:25:26

德力威尔全能型电子硬件工程师培训,内容包含:数模电理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC培训、SI培训、PI培训、开关电源培训、测试维修培训等。                                            

德力威尔全能型电子工程师培训


 

一、培养目标

为企业培养集原理研究分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选型、电路图纸设计、PCB版图设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试维修、生产技术导入、售后技术支持等实用技能于一身的复合型中、高级电子硬件工程师。

 

二、课程纲要

2.1. 学习必要的实用理论与EDA工具(权重10%)

(1)模拟电子技术基础;

(2)数字电路技术基础;

(3)EMC电磁兼容技术;

(4)SI信号完整性;

(5)PI电源完整性;

(6)SMT贴片生产工艺;

(7)PCB印制电路板制造工艺;

(8)单片机嵌入式硬件基础;

(9)ARM嵌入式硬件基础;

(10)Multisim仿真软件使用;

(11)OrCAD Capture原理图软件使用;

(12)PADS PCB软件使用;

(13)Polar Si9000软件使用;

(14)CAM350软件使用;

(15)工艺文档与焊接测试。

 

2.2. 实用电子产品方案与原理设计 (权重40%)

(1)反激式手机充电器设计【开关电源】

(2)电瓶车充电器设计【开关电源】

(3)电子镇流器设计【开关电源逆向抄板】

(4)LED灯驱动器设计【开关电源】

(5)信号变送器设计【模拟运放】

(6)PPR热熔管设计【8位单片机】

(7)蓝牙足部康复仪设计【嵌入式可穿戴设备】

(8)蓝牙心脏监测仪设计【嵌入式可穿戴设备】

(9)LoRa智慧城市灯联网设计【嵌入式物联网】

(10)战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】

(11)智能储物柜设计【嵌入式32位单片机】

(12)物联网通信接口板设计【嵌入式接口】

(13)智能称重核心板设计【嵌入式ARM9】

(14)工业平板核心板设计【嵌入式ARM Cortex-A8】

(15)智能电视机顶盒设计【嵌入式ARM Cortex-A72】

(16)智能手机设计【嵌入式ARM Cortex-A53】

 

2.3.  PCB电路板布局布线设计(权重40%)

(1)单面板PCB设计(电源板);

(2)双面板PCB设计(控制板);

(3)四层板PCB设计(高速板);

(4)六层板PCB设计(高速板);

(5)八层板PCB设计(高速板);

(6)十层板PCB设计(高速板)。

 

2.4. 毕业项目设计(权重8%)

选择以下产品中的1-2个产品,学员独立完成设计:

(1)智能手表;

(2)糖尿病监测袜;

(3)远程水质监测仪;

(4)智能空气净化器;

(5)智能浴霸;

(6)智能蓝牙音箱;

(7)RF考勤机;

(8)体重电子秤。

 

2.5. 就业辅导(权重2%)

(1)简历设计指导;

(2)笔试题练习;

(3)面试技巧训练;

(4)现场模拟面试;

(5)就业推荐及技术支持。

 

三、学习收获

(1)了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等基本原理。

(2)能识别常用电子元器件,能分析理解常用电子电路原理图。

(3)能进行常用电子产品顶层架构设计以及原理设计实现。

(4)能进行电子元器件常规参数计算及选型。

(5)能使用Multisim进行原理仿真,以及使用OrCAD进行原理图绘制。

(6)能进行EMC电磁兼容、PI电源完整性以及SI信号完整性设计、测试、整改。

(7)了解PCB印制电路板制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺流程。

(8)能熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计,会制作输出PCB生产文件和SMT生产文件。

(9)能熟练运用PADS PCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层及以上高速PCB布局布线。

(10)能运用200余种电子元器件及电路模块设计电子产品(见附录一)。

(11)熟悉36种常用电路模块的布局布线规则和方法(见附录二)。

 

附录一 应用到200多种芯片、器件和模块

(1)处理器、单片机芯片的应用设计

MSM8937手机基带处理器;

MTK6735手机基带处理器;

RK3399六核多媒体处理器;

AM3358工业平板处理器;

AT91SAM9G45 ARM微处理器;

XC3S400A 现场可编程门阵列;

STM32F103 32位ARM单片机;

LPC1754 32位ARM单片机;

STM8S003F3P6 8位单片机;

EN8F2711MS8  8位单片机;

nRF52840 带蓝牙的单片机;

NRF52832带蓝牙的单片机。

 

(2)存储器芯片的应用设计

H5TC4G63AFR DDR3L存储器;

K4E8E304EE LPDDR3存储器;

IS43TR16256A DDR3存储器;

MT47H64M8CF DDR2存储器;

IS62WV512 SRAM存储器;

W25Q64JV NorFlash闪存器;

M29W128GH NorFlash闪存器;

W25X40CL NorFlash闪存器;

K9K8G08U0B NandFlash闪存器;

KLM8G1GEAC EMMC Flash闪存器;

NAND512W3 NandFlash闪存器;

K9F2G08U0M NandFlash闪存器;

AT24C02 EEPROM存储器;

AT24C128 EEPROM存储器;

SP485RE 铁电存储器。

 

(3) 网络芯片的应用设计

RTL8211E 1000M以太网控制器;

DM9161CIEP 100M以太网控制器;

DP83848N 100M以太网控制器;

ZX2AA500 100M以太网控制器;

W5500 以太网透传芯片;

ESP8266EX WIFI透传芯片。

 

(4)电源芯片的应用设计

TPS65910电源管理芯片;

LM26480电源管理芯片;

RK808 电源管理芯片;

MT6328E电源管理芯片;

NB679  DC/DC BUCK芯片;

SYR837PK  DC/DC BUCK芯片;

SYR838PK  DC/DC BUCK芯片;

SY8088  DC/DC BUCK芯片;

LP3218  DC/DC BUCK芯片;

LM1085 DC/DC BUCK芯片;

LM2596S  DC/DC BUCK芯片;

LM3642 DC/DC BOOST芯片;

TPS5430DDAR  DC/DC BUCK芯片;

LM3485 DC/DC BUCK芯片;

NCP6324 DC/DC BUCK芯片;

TPS61161  DC/DC BOOST芯片 ;

PT5108E LDO电源芯片;

TT2102 LDO电源芯片;

SY6280 LDO电源芯片;

L78L05 LDO电源芯片;

RT9193 LDO电源芯片;

REG1117 LDO电源芯片;

AMS1117 LDO电源芯片;

MIC5209 LDO电源芯片;

SGM2028-3.3YN5G  LDO电源芯片;

XC6210B332MR-G LDO电源芯片;

REF5050ID基准电压芯片;

TL4050电源基准芯片;

TL431电源基准芯片;

BQ24045DSQ电池充电管理芯片;

TP4056X电池充电管理芯片;

TPS65140 LCD电源驱动芯片;

SP2798A LED电源驱动芯片;

UC3842 PWM开关电源芯片;

CX7501 PWM开关电源芯片;

LM3526 USB电源管理芯片;

L6561 PFC校正 L6574 半桥驱动;

TPS51200 DDR终端稳压芯片;

ICL7622电源反相芯片;

BQ27426YZFR电量检测芯片;

ATT7053CU单相电计量芯片;

INA200-电流采样芯片。

 

(5)其他芯片的应用设计

MT6169射频收发芯片;

MT6158射频收发芯片;

SKY77643射频功放芯片;

SKY77916射频功放芯片;

SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器;

CH340G USB转UART芯片;

TC358749XBG HDMI转MIPI芯片;

MT6625L GPS/WIFI芯片;

SC16IS752 I2C转UART;

GL852G USB HUB芯片;

FUSB302M USB PD协议控制芯片;

OPA4277、OPA2277运放芯片;

INA129U仪表放大器芯片;

LT1783CS5运放芯片;

LM2904D运放芯片;

AD7691 AD转换芯片;

ADS1291 ECG心电图芯片;

SN65HVD230 音频功放芯片;

LM4836M音频功放芯片;

VS1053B音频编解码芯片;

SN65HVD230音频编解码芯片;

MSM261S4数字麦克风芯片;

MAX4052AESE模拟开关;

XPT2046TS 电阻触摸控制芯片;

LIS2DH12 3轴加速度传感器;

DS3904U-020 数字电位器;

ST8024LCDR IC卡读写芯片;

SN65HVD230 CAN收发芯片;

SP485RE RS485收发芯片;

MAX3490 RS485收发芯片;

MAX3232 RS232收发芯片;

TRS3221 RS232收发芯片;

DS1302Z 实时时钟芯片;

PCF8563TS实时时钟芯片;

ISL1208实时时钟芯片;

SN74LVC1G08与门芯片;

74HC1G66GW模拟开关;

74HC595D串口转并口芯片;

74HC165D并口转串口芯片;

LM393比较器;

MOC3063光耦芯片。

 

(6)电路模组与传感器的应用设计

RL-UM12BS-8188ETV WIFI模组应用设计;

AP6330 WIFI/BT模组应用设计;

SIM900 GPRS模组应用设计;

GPS、BeiDou、GLONASS模组应用设计;

LORA模组应用设计;

ZIGBEE模组应用设计;

NBIOT模组应用设计;

摄像头模组应用设计;

显示与触摸屏模组应用设计;

M-Sensor电子罗盘应用设计;

Gyro Sensor陀螺仪应用设计;

光感传感器应用设计;

G-Sensor重力传感器应用设计;

DS18B20温度传感器应用设计;

STLM75M温湿度传感器应用设计;

振动传感器应用设计;

NTC温度传感器应用设计;

重量传感器应用设计。

 

(7)通信接口电路的应用设计

HDMI通信应用设计;

USB通信应用设计;

SPI通信应用设计;

I2C通信应用设计;

CAN通信应用设计;

MMC/SD/SDIO通信应用设计;

I2S通信应用设计;

AC97通信应用设计;

UART通信应用设计;

RS232通信应用设计;

RS485通信应用设计;

PCIe通信应用设计;

MIPI-CSI通信应用设计;

MIPI-DSI通信应用设计;

LVDS通信应用设计;

JTAG通信应用设计;

GPIO通信应用设计;

1-wire通信应用设计;

VGA通信应用设计;

4~20mA通信应用设计;

Ethernet通信应用设计;

MII通信应用设计;

IR通信应用设计;

WIFI通信应用设计;

BT通信应用设计;

ZigBee通信应用设计;

NbIOT通信应用设计;

3G/4G/5G通信应用设计;

GPS通信应用设计。

 

(8)其他分离器件的应用设计

双向可控硅BTA24;

HR601680网络变压器;

发光、整流、稳压、肖特基二极管;

TPD4E05U06 ESD静电管;

TVS瞬态电压抑制器;

三极管、 MOSFET管、整流桥;

无源晶振、有源晶振;

铝电解、陶瓷、钽、三端电容;

磁珠、电感、变压器;

厚膜、碳膜、压敏、热敏电阻 ;

轻触、拨码、8421码开关;

麦克风、扬声器、蜂鸣器;

玻璃气体、陶瓷气体放电管;

8段数码显管;

纽扣电池;

保险丝;

荧光灯;

VIBRATOR马达。

 

附录二  学习36种常用电路模块的布局布线方法

(1)ARM微处理器MPU PCB设计;

(2)FPGA现场可编程门阵列PCB设计;

(3)ARM微控制器MCU PCB设计;

(4)DDR3双倍数据速率存储器 PCB设计;

(5)NandFlash闪存电路PCB设计;

(6)EMMC/SD通信接口电路PCB设计;

(7)1000M Ethernet以太网PCB设计;

(8)USB2.0、USB3.0通信电路PCB设计;

(9)GPRS通信电路模块PCB设计;

(10)SPI通信接口电路PCB设计;

(11)I2C通信接口电路PCB设计;

(12)UART通信接口电路PCB设计;

(13)RS232通信接口电路PCB设计;

(14)RS485通信接口电路PCB设计;

(15)GPIO通信接口电路PCB设计;

(16)LCD通信接口电路PCB设计;

(17)JTAG调试仿真电路PCB设计;

(18)EEPROM存储器PCB设计;

(19)RTC实时时钟电路PCB设计;

(20)TOUCH PAD触摸屏电路PCB设计;

(21)DC/DC BUCK电路PCB设计;

(22)LDO稳压电路PCB设计;

(23)PMU电源管理芯片PCB设计;

(24)Oscillator振荡电路PCB设计;

(25)SIM卡接口电路PCB设计;

(26)电容退耦合电路PCB设计;

(27)EMC滤波保护电路PCB设计;

(28)MIPI CSI摄像头接口电路PCB设计;

(29)MIPI DSI显示接口电路PCB设计;

(30)RF射频模块电路PCB设计;

(31)BB基带电路PCB设计;

(32)PCIe 接口电路PCB设计;

(33)TYPE-C接口电路PCB设计;

(34)HDMI通信接口电路PCB设计;

(35)EDP嵌入式显示接口电路PCB设计;

(36)I2S、AC97音频通信接口PCB设计。

 

附录三  备注与说明

(1)理论和工具不单独分开学,而是根据项目实操需要进行穿插讲解,针对练习、融会贯通。

(2)老师面对面示范、讲解、指导,学员同步模仿、实时跟进,并课后复习巩固。

(3)单面板、双面板、四层板、十层板由老师全程手把手教学;六层板、八层板由老师做案例剖析、方法讲解,学员自行独立实操练习。

(4)本大纲仅做参考,在实际教学过程中,可能会在授课顺序、授课内容上有所差异,请最终以实际教学为准。

 

本文由德力威尔原创,欢迎转发。

 


本文标题:全能型硬件工程师培训 - 八卦谈
本文地址:www.ttdhp.com/article/7847.html

天天动画片声明:登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。
扫码关注我们