拆解过程↓
①准备好U盘实物。
②拿走盖帽，用精修螺丝刀在接口背面与外壳间挑出间隙。
③顶的差不多时，外壳侧边会出现缝隙，此时用手机取卡针将空隙撑住。
④慢慢的在侧边抠出缝隙，但不要用力过度或过度抠出。
⑤抠的差不多时，芯片板就可以直接取出来而不用完全分离外壳。此外壳一旦完全分离就无法再完全合并，要合并只能借助强力胶或其它物品做辅助固定。
⑥至此，拆解完毕！
其它说明↓
拆解难度适中，注意不要把白色外壳完全分离，注重质保的请勿拆解！这款U盘拆解过程也适用U301、东芝同款式。
芯片方案↓
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